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产品信息
2．可通过高温无铅回流焊及波峰焊，不会产生爆裂现象。
3． 采用厚膜封装，尺寸更轻薄短小、厚度很薄。
4．采用陶瓷厚膜封装（外形同贴片电阻），散热性能良好，耐高低温与冲击。
5．适用于*贴片，可大幅度降低抛料率（为*二以下）。平板结构，组装吸笔头时无抛料问题。
6．**的大批量生产方式，可大幅度降低采购成本。
7．焊接质量更好，安装更牢固。
8．信赖性高，由于芯片焊接方式的差异，产生不同的信赖性差异，MELF产品为点接触，没有
焊接，当二*管产生热时，将造成讯号断续现象，贴片式CD4148二*管使用银膏焊接，接触点很完整，不会有此现象发生。
9．*合欧盟*（RoHS）,通过SGS检验