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产品信息
4.采用陶瓷厚膜封装(外形同贴片电阻),散热性能良好,耐高低温与冲击。
5.适用于*贴片,可大幅度降低抛料率(为*二以下)。平板结构,组装吸笔头时无抛料问题。
6.**的大批量生产方式,可大幅度降低采购成本。
7.焊接质量更好,安装更牢固。
8.信赖性高,由于芯片焊接方式的差异,产生不同的信赖性差异,MELF产品为点接触,没有
焊接,当二*管产生热时,将造成讯号断续现象,贴片式CD4148二*管使用银膏焊接,接触点很完整,不会有此现象发生。
9.*合欧盟*(RoHS),通过SGS检验
现货稳压值:3.3V、3.9V、5.1V、5.6V、9V、6.8V、12V、24V